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离子束溅射系统

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磁控溅射镀膜仪的原理是什么?

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磁控溅射镀膜仪的原理是什么?

发布日期:2019-12-11 作者:沈阳宇杰真空设备有限公司 点击:

磁控溅射系统是一种物理气相沉积(PVD)。 普通的溅射方法可以用来制备多种材料,例如金属,半导体,绝缘体,并且具有设备简单,易于控制,涂覆面积大,附着力强的优点。

磁控溅射镀膜仪的工作原理是电子在电场E的作用下飞向衬底的过程中与氩原子发生碰撞,并使它们电离产生Ar正离子和新电子。  Ar离子在电场的作用下加速到阴极靶,并以高能轰击靶表面,从而使靶材料溅射。 在溅射粒子中,中性目标原子或分子沉积在基板上以形成薄膜,并且产生的二次电子将受到电场和磁场的影响,从而导致E(电场)×B( 磁场),称为E×B漂移,其运动轨迹近似摆线。 如果是环形磁场,则电子以近似摆线形式在目标表面上作圆周运动。 它们的运动路径不仅很长,而且还束缚在目标表面附近的等离子区域中,并且在该区域中产生大量的电离。  Ar轰击靶,从而实现高沉积速率。 随着碰撞次数的增加,二次电子的能量被耗尽,逐渐远离目标表面,并在电场E的作用下沉积在基板上。由于电子的能量非常低,因此能量 转移到衬底上的衬底很小,导致衬底的低温上升。

磁控溅射镀膜仪

450磁控溅射是入射粒子与目标之间的碰撞过程。 入射粒子在目标中经历复杂的散射过程,与目标原子碰撞,将一些动量传递给目标原子,并且该目标原子与其他目标原子碰撞以形成级联过程。 在此级联期间,某些表面附近的目标原子获得足够的动量以向外移动,从而使目标溅射。

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关键词:磁控溅射镀膜仪,磁控溅射系统,离子束溅射系统

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