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磁控溅射镀膜的原理以及优缺点

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磁控溅射镀膜的原理以及优缺点

发布日期:2019-05-10 作者: 点击:

真空镀膜工艺分为多种,包括有真空磁控溅射镀膜,蒸发镀以及光学离子镀。现在主要来讲讲磁控溅射镀膜的原理以及优缺点是什么,让大家对这个电镀工艺有所了解,对产品电镀的选用工艺有所帮助。

首先,真空磁控溅射镀膜通常应用在金属产品上面,原理为在电场作用下,电子与氩原子产生碰撞,从而电力出大量氩离子和电子,氩离子加速轰击靶材,靶原子沉积基片表面而成膜。靶材的材质主要有金属靶材,金属氧化物靶材等等。

每种工艺都有优缺点,真空磁控溅射镀膜的优点就是,它电镀的膜层纯度高,附着力好,而且膜厚均匀,这样的工艺重复性比较好。缺点当然也得注重,由于设备结构的复杂,如果溅射靶材被穿透,就会使整块靶材报废,所以靶材利用率低下就是缺点。

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